什么是盲孔PCB線路板?
所謂盲孔線路板是指非鉆通的孔,盲孔和通孔的區(qū)別在于,通孔是各層均鉆通的孔,制作盲孔板在壓合前鉆孔,通孔是在壓合后再進行鉆孔。制作盲孔PCB線路板需要知道哪些基本常識!
①鉆帶:選擇通孔作為單元參考孔,每個盲孔鉆帶都需選擇一個孔,并標識其相對應單元參考孔坐標,并備注哪條鉆帶相對應哪幾個層,當激光孔與內層埋孔套在一起時,即使兩條鉆帶的孔在同一位置上,也需跟客戶確認,移動激光孔的位置以保障電氣上的連接,不可憑經驗任意處理。
②工藝孔:普通多層板內層是不需要鉆孔的,只有制作盲孔線路板時才需要做工藝孔,盲孔板所有tooling孔均為鉆出,注意鉚釘gh;需啤出,避免對位偏差,生產pnl板邊需鉆字,用以區(qū)分每塊板。
③Film修改:備注film出正負片,板厚大于8mil(不連銅)走正片流程,小于8mil(不連銅)走負片流程,線粗/線隙谷大時需考慮d/f時的銅厚,而非底銅厚。
④制作流程:盲孔板與埋孔通孔的唯一區(qū)別在于,有一面是在外層,需做單面d/f,注意不能轆錯面(雙面底銅不一致時);d/f曝光時,光銅面用黑膠帶蓋住,防止透光,因盲孔板一面于板表面一面于內層,固而需要做兩次以上板電、圖電、成品極易板厚超厚,因此圖電注意控制板厚銅厚,蝕刻后注明銅厚板厚的范圍,壓完板后用x-ray機打出多層板用target孔。